IDF 2013现场追击 技嘉8系主板实物曝光
一年两度的英特尔信息技术峰会（IDF）2013年度春季会议于4月10日-11日在北京国家会展中心召开，许多厂商都借此机会展出自己的新产品，其中最受关注的当属即将发布的Haswell架构的CPU及8系列主板。本次我们有幸亲临会场，并见到了技嘉展出的几款主流级8系列主板，其中包括Z87X-D3H、Z87N-WIFI、H87-D3H和B85-HD3。http://www.pceva.com.cn/data/attachment/portal/201304/11/165408fkpoo3i5scieli35.jpg
其中Z87X-D3H依然采用黑色亚光PCB，使用与第五代超耐久技术类似的IRF供电方案，采用8相供电设计，每相供电一颗IR3553M PowerStage，配备双通道四根DDR3内存插槽、6个SATA3.0接口、Intel的网卡，支持2路SLI、CrossFire，并搭载技嘉一贯具备的双UEFI BIOS功能。我们看到主板的供电和PCH并没有覆盖散热片，显示该展示主板样品还只是一个半成品，正式出厂的产品并不会如此。
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Z87X-D3H
H87-D3H同样使用IR3553M PowerStage取代传统的MOSFET上下桥芯片，但供电减少到4相，同样支持LGA 1150处理器和双通道DDR3内存，SATA接口采用直立式，视频输出接口方面则配备了VGA、DVI和HDMI三大接口，并搭配两条PCI插槽。
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H87-D3H
Z87N-WIFI的大体设计则比较接近Z77N-WIFI，同样是保留了双千兆网卡设计，供电为4相，4个SATA3接口，并配备一个mini-PCIE插槽，正式上市的产品会与Z77N-WIFI类似，搭配无线蓝牙一体式网卡，并支持Intel WiDi。
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Z87N-WIFI
B85-HD3则使用比较接近H87-D3H的设计，只是供电MOSFET不再使用PowerStage，而是变成一上二下的传统设计，但也保留了8PIN供电接口、两根PCI插槽。视频输出也同样配备了VGA、DVI和HDMI。
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B85-HD3
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同时，我们还遇到了技嘉科技主板事业群产品计划处处长廖宜邦先生，并简单地和他交流了一下。他提到，技嘉在8系主板中会对超耐久5进一步升级，主要体现为对超频进行优化；另外，在G1系列产品上，技嘉会对音频设计部分做一次硬件升级，给用户带来更好的音效体验。此外，他还透露，技嘉会在8系主板上准备一个“秘密武器”，本站会继续关注技嘉产品动向，请大家拭目以待。 到时候来挖坟，看看秘密武器是什么{:5_563:} Z87X-D3H有DP接口么 主板貌似不错 PowerStage跟传统的Mosfet比有什么优势？
性能、温度、寿命如何？ 杀手级功能 怎么感觉之前看过了 rekashin 发表于 2013-4-22 21:21 static/image/common/back.gif
怎么感觉之前看过了
之前在资讯站单独发过，现在这里转发一下，方便大家讨论。
zzai111 发表于 2013-4-22 19:34 static/image/common/back.gif
PowerStage跟传统的Mosfet比有什么优势？
性能、温度、寿命如何？
http://www.pceva.com.cn/article-1294-6.html
可以参考这个
我显示器有DP接口 {:1_465:} 可以发挥下 1155的散热器是不是直接可以用在1150上？
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