独占AMD锐龙9 7945HX3D处理器 新款ROG魔霸7 Plus超能版发布
2023 China Joy展会期间，ROG正式发布新款ROG魔霸7 Plus超能版游戏本，独家采用3D V-Cache技术的AMD 锐龙9 7945HX3D旗舰游戏处理器，并配备NVIDIA GeForce RTX 4090笔记本电脑GPU，标配2×16GB DDR5内存及1TB PCIe 4.0 SSD，搭载17.3英寸240Hz赛事级电竞屏、冰川散热架构2.0增强版，支持100W PD快充。
巅峰竞技性能 超大缓存挑战极限
新款ROG魔霸7 Plus超能版是且独占搭载锐龙9 7945HX3D处理器的笔记本，采用5nm先进工艺及Zen4架构打造，拥有16大核32线程，硬件规模与桌面级锐龙9 7950X3D CPU规格相同。该处理器采用3D V-Cache堆叠技术，使得L2+L3缓存达到惊人的144MB，降低应用加载耗时，并让游戏中平均帧及Low帧大幅提升。此外，AMD独家PBO超频技术还可在默认设定的基础上进一步解锁硬件潜能，将处理器的全部性能尽数释放，赋予玩家硬核且极致的玩机体验。
让我们来回顾一下3D V-CACHE技术。3D V-CACHE是一种将SDRAM芯片垂直堆叠在CCD Die核心上的3D封装技术，3D V-Cache技术的V（Vertical）的含义就是这么来的。众所周知，CPU的缓存是非常占据核心面积的，如果想要增大缓存，提高性能，就不得不面临削减其他计算单元面积的问题。3D V-CACHE技术则是很好的解决了两者的矛盾，让缓存垂直堆叠在处理器芯片中，实现双赢的结果。
3D V-CACHE既然是在处理器核心上进行堆叠封装，那就不可避免的会涉及缓存与核心互联的问题。而在这方面，AMD也下了不少功夫，采用了直接铜对铜连接（Direct Copper-to-Copper Bond）和TSV硅通孔技术来实现SDRAM芯片和CCD核心的互联部分，从而实现了更密集、高效的缓存互连效果，其互连密度是2D芯片的200倍，互联密度提高了15倍，触点间距仅有9微米。与其对比，标准的C4封装间距为130微米，Micro Bump封装间距为50微米。
3D V-CACHE技术还拥有更高的能效比表现，比如在70W的TDP设定时，能效比比没有3D V-CACHE技术时，提高了11%；在40W的TDP设定时，能效比比没有3D V-CACHE技术时，提高了23%。
按照AMD公布的信息，采用3D V-CACHE技术的锐龙9 7945HX3D，游戏帧数平均比没有3D V-CACHE技术的锐龙9 7945HX提高15%以上，最高的一款游戏《尘埃5》的帧数领先幅度更是达到53%，如此夸张的帧数提升幅度可不多见，属实是在笔记本中树立了游戏处理器的新标杆。
配备RTX 4090笔记本GPU满功耗性能猛兽
ROG魔霸7 Plus超能版为硬核玩家们配备了NVIDIA GeForce RTX 4090笔记本电脑GPU。拥有9728个CUDA运算核心，为竞技与AI运算提供强力支撑。内置第四代Tensor Core及第三代RT Core，支持光线追踪、NVIDIA Reflex、DLSS 3等技术。在ROG Boost技术的支持下，GPU频率进一步攀升，功耗可飙升至满额175W。同时支持双显三模显卡热切换，于集显、混合、独显三模式中自由转变，无缝对接各类应用场景。
240Hz赛事级电竞屏
屏幕方面，魔霸7 Plus超能版采用了17.3英寸的赛事级电竞屏，240Hz高刷新率、3ms响应时间Fast-IPS显示屏。其采用三面窄边框设计，分辨率高达2.5K，覆盖100% P3色域，支持杜比视界，可展现高动态范围以及鲜艳色彩。这块屏幕还拥有G-SYNC防撕裂技术，在体验FPS及竞速类游戏时，能够显著减少因画面撕裂造成的游戏体验下降等问题。
高能“霸主”为超越而生
ROG魔霸7 Plus超能版采用2×16GB DDR5内存与1TB PCIe 4.0 SSD相组合的存储规格，不仅可同时开启更多应用程序，额外的M.2接口也可实现硬盘加装及RAID 0组建。专为极致性能而生的冰川散热架构2.0增强版，不仅获得了双Arc Flow风扇、4出风口、CPU+GPU双2代液态金属的助力，核心区域还配备一整块均热板，为硬核电竞保驾护航。
此外，其搭载的影刃键盘采用单键RGB背光设计，精准可控且支持AURASYNC神光同步功能，方便与外设装备达成组合灯效。机身内置90Wh大容量电池，全功能Type-C接口更支持100W PD快充，让电量焦虑成为过去式。对这台由全新处理器赋能的ROG魔霸7 Plus超能版感兴趣的信仰玩家不妨持续关注。
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