3D XPoint内存条再亮相 需水冷散热
转自腾讯快报PCEVA：http://kuaibao.qq.com/s/20180303A1672O00英特尔与美光联合开发的3D XPoint被称为闪存技术出现几十年来的最大革命性进步。凭借超低的延迟和无需擦除直接写入的特性，3D XPoint成为制造固态硬盘乃至内存条的理想存储介质。
去年，英特尔已经成功将3D XPoint闪存应用于固态硬盘产品当中，新产品被命名为傲腾系列，已发布的产品的包括企业级的DC P4800X、消费级的900P以及入门缓存产品“傲腾内存”。
不过初代”傲腾内存”谈不上成功，它并不是真正意义上的DRAM内存，而仅仅是一个给机械硬盘加速的缓存盘，本质上和900P一样是一块PCIE NVMe固态硬盘。拥有纯正血统的傲腾DIMM内存条最近再次得到曝光。令人意外的是它是出现在联想的ThinkSystem SD650服务器宣传资料中。SD650的一个特点在于使用了全机水冷，水温最高45摄氏度，能够在1U空间内支持4个240瓦处理器以及相关其他设备的冷却需求。
在这些资料中联想意外透露了3D XPoint内存条的一些信息，比如它的发热量较普通DDR4 DRAM内存高三倍左右，依据工作负载的不同，功率在15到18瓦之间，与当前旗舰级NVMe固态硬盘的发热量相当，考虑到内存条狭小的工作环境，势必需要特别的散热设计才能不至像普通NVMe固态硬盘那样轻松突破100度。
从下图看到，3D XPoint内存条还会比普通DDR4内存厚度更大一些，这一点同样需要特别设计的内存槽才能兼容。当然，耐久度方面的考虑也可能是3D XPoint内存条延迟上市的原因之一。
目前联想SD650服务器对3D XPoint内存条的支持也是前瞻性的，至少到明年之前我们不会看到真正的3D XPoint内存条面市，至于家用市场，恐怕最早也是第十代酷睿平台才有机会用上了。
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赶紧成熟，可以家用降低平台成本 首先指正一点，第五张图那个黑色的插在内存插槽上面的是Dummy，也就是一个塑料假体，并不是Apache Pass（3DXP DIMM）。当然，这个位置就是预留给它用的。
SD650 DWC和NeXtScale nx360 M5 DWC一样都是一个Tray上面两个Node，通俗点说就是左右是两张独立的主板，只是共用一套进水、排水。
这货是主要面向高性能计算的，用的是Intel OPA和Mellanox的EDR IB做Node间互联。
有兴趣的可以看Product Guide和3D Tour
https://lenovopress.com/lp0636-thinksystem-sd650-direct-water-cooled-server#standard-specifications-sd650
https://lenovopress.com/lp0840-3d-tour-thinksystem-sd650 这个容量多大？
据说Optane 16G缓存盘发热比M.2 Nvme固态低，我觉得不用强行上内存条，毕竟DDR4性能短期追不上的，DDR5已经来了。
还是老老实实做DIMM接口的缓存盘，不限平台，能组双通道，价格再低一点更好了 在家安静挖矿的日子指日可待了，这4U服务器可以拥有，工业美{:1_506:} 现在的傲腾内存最大的毛病是只能用在启动机械硬盘上，而且据说不能再有第二个m.2 haierccc 发表于 2018-3-4 20:39
现在的傲腾内存最大的毛病是只能用在启动机械硬盘上，而且据说不能再有第二个m.2 ...
哪儿来的道听途说
容量都有多大的？
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