两个CPU的开盖图， G550和G630
本帖最后由 overthink 于 2017-5-3 21:18 编辑两个坏U， 闲来无事，练习一下开盖手法{:1_474:}
正面照
背面照片
先来G550的
手起刀落，转一圈就搞定了
下面是G630的
转了三圈，竟然没有落下来{:1_472:}
电炉伺候{:1_469:}
开盖钎焊U，可以先用刀片把黑胶给转一圈，再用镊子夹住PCB，靠近电炉烤，钎焊融化后，顶盖就自动脱落了。我这由于是坏U，就直接扔到电炉上了{:1_474:}
十秒搞定，原来G630是4C8T的大核心阉割下来的钎焊，非硅脂U。
开完盖的合照
哥国的U比较好切，马来版的压的很实，刀片不太容易进，不清楚是否和硅脂有关。
现在哥斯达黎加的绝版了吧？
我比较吃惊的是G550居然已经硅脂了 有块i3 2125也是四核屏蔽的，另一块i3 2120就是原生双核，其实看背后的电容就能区别四核和双核，不知是不是32nm良品率的问题 cirno2015 发表于 2017-5-3 21:44 static/image/common/back.gif
我比较吃惊的是G550居然已经硅脂了
同样惊呆，印象中记得是从第三代才开始用硅脂的吧http://www.pceva.com.cn//mobcent//app/data/phiz/default/14.png
这是原来就黑歇色 还是经历了什么磨难{:1_454:} 看来我的g620和g630要收藏了，非硅脂，万一以后能开核呢{:1_458:} die小了，自然就硅脂了，不奇怪。。 低端U用硅脂，这点AMD更早吧 不知为什么，感觉撒点盐应该好吃。{:1_463:} G500是snb时代的当时印象里都是钎焊的，本以为赛扬奔腾是一个DIE没想到还不一样 U怎么坏的，超频超干锅了？竟然不用印第安纳琼斯开盖神器，有了它开核分分钟的事！{:1_571:} cirno2015 发表于 2017-5-3 21:44
我比较吃惊的是G550居然已经硅脂了
INTEL小DIE向来是硅脂，
Pentium E8400钎焊， E5300就是硅脂。
subterrestrial 发表于 2017-5-3 21:51
有块i3 2125也是四核屏蔽的，另一块i3 2120就是原生双核，其实看背后的电容就能区别四核和双核，不知是不是 ...
正解，G630的背面电容和2500K、2600K的一样。
与非鸟 发表于 2017-5-4 07:28
看来我的g620和g630要收藏了，非硅脂，万一以后能开核呢
看背面电容，和这个G630一样的话就是钎焊的
红色狂想 发表于 2017-5-4 18:49
U怎么坏的，超频超干锅了？竟然不用印第安纳琼斯开盖神器，有了它开核分分钟的事！ ...
反正是坏的，直接下刀，手抖了也不心疼{:1_454:}
我有个群友开盖试手把核心都整掉了{:6_202:} i1052079670 发表于 2017-5-4 21:15
我有个群友开盖试手把核心都整掉了
开盖钎焊U，可以先用刀片把黑胶给转一圈，再用镊子夹住PCB，靠近电炉烤，钎焊融化后，顶盖就自动脱落了。{:1_474:}
直接爆力开的话，DIE肯定是一起和顶盖拔下来了。
overthink 发表于 2017-5-4 21:40
开盖钎焊U，可以先用刀片把黑胶给转一圈，再用镊子夹住PCB，靠近电炉烤，钎焊融化后，顶盖就自动脱落了。{ ...
那家伙直接刀片四边走起，然后就没有然后了。。。{:6_202:}
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