显卡PCB走线被划伤,重新焊了下,用什么胶固定比较好?
本帖最后由 topsky 于 2016-8-19 07:19 编辑前几天把用了N久的HD6850拆下来清灰换硅脂,使用螺丝刀时不小心把显卡背部的PCB划伤了,两条走线断了。{:1_478:}
找维修师傅重新焊了下
使用上是没问题了。
看这走线裸露在外面,总觉得不安全,想用胶固定一下。不知道用哪个胶固定好,研究了两天,有三种胶,哥俩好AB胶、502胶、EVA热熔胶,有懂的大神给推荐个么?这种情况用哪个好点?
PS:PCB走线上那种红色绝缘的是什么东东?能买的到不?
又PS:换完硅脂,烧了一下圈圈,84度,比换前要降低了近十度,效果还是有的。
本帖最后由 mustardgs 于 2016-8-18 21:13 编辑
电器元件绝缘+固定 请用卡夫特k-704
不过针对你这种情况 ab胶也够了
mustardgs 发表于 2016-8-18 21:11
电器元件绝缘+固定 请用卡夫特k-704
不过针对你这种情况 ab胶也够了
卡夫特k-704是吸水后固化的?
将本品从金属软管中挤出施胶,胶料接触空气中的水份,即由表及里固化
topsky 发表于 2016-8-18 21:18
卡夫特k-704是吸水后固化的?
接触空气里的水汽固话的
mustardgs 发表于 2016-8-18 21:27
接触空气里的水汽固话的谢谢。
哥俩好AB胶、502胶、EVA热熔胶
这情况上面三个用哪个好点?
topsky 发表于 2016-8-18 21:31
谢谢。
哥俩好AB胶、502胶、EVA热熔胶
热熔!{:1_443:}
别去碰他就好了,别自己搞又弄坏了,这东西放着不动应该没问题 要不就简单点用红色电工胶带裁1块面积能覆盖住的贴上,上面再贴1层面积大的? 有条件的话果断上环氧树脂,固化以后就是有机玻璃,抹上了正常开机用,在板子的温度下2~3个钟头就固化了。绝缘强,如果用520固化剂的话耐温150度轻轻松松,不用担心碎掉。 汽车用的硅酮密封胶也很好耐热能力更强。 XXHJACK 发表于 2016-8-18 22:19
热熔!
烤显卡时温度84度,用热熔没问题么?
飞翔的企鹅 发表于 2016-8-18 22:37
别去碰他就好了,别自己搞又弄坏了,这东西放着不动应该没问题
我知道放着不动没问题,问题是我也不想这样就这样了{:1_457:}
放个半年还得清下灰,还是固定一下放心点
huilailewo 发表于 2016-8-18 22:42
要不就简单点用红色电工胶带裁1块面积能覆盖住的贴上,上面再贴1层面积大的? ...
甜甜圈温度到84,不知道电工胶带这个温度能扛的住不?
topsky 发表于 2016-8-19 07:00
烤显卡时温度84度,用热熔没问题么?
300度都不会化的东西你这84算鸟啊!
XXHJACK 发表于 2016-8-19 10:17
300度都不会化的东西你这84算鸟啊!
四、抗温。热熔胶对温度比较敏感。温度达到一定程度,热熔胶开始软化,低于一定温度,热熔胶会变脆,所以选择热熔胶必须充分考虑到产品所在环境的温度变化。没有300度, 80到90度就软化,不到200度就熔化。
鞋材用热熔胶:主要用于如状、鞋、帽的生产
熔融粘度: 8000CPs/180℃
软化点: 95℃正负不超过5℃
加德纳颜色 : 0±0.2
初粘性: >20#铜球
剥离强度: >4.8N/in2
融化温度:160-180°
电子产品热熔胶
熔融粘度: 8000CPs/180℃
软化点: 85℃正负不超过5℃
加德纳颜色 : 0±0.2
初粘性: >20#铜球
剥离强度: >4.3N/in2
融化温度:160-180°
最适宜:白色透明
涂布复合压敏胶
熔融粘度:7500CPs/180℃
软化点: 85℃正负不超过5℃
加德纳颜色 : 0±0.2
初粘性: >15#铜球
剥离强度: >4.5N/in2
推荐温度:160℃-180℃
包装盒用热熔胶
熔融粘度: 6000CPs/180℃
软化点: 95℃正负不超过5℃
加德纳颜色 : 0±0.2
初粘性: >15#铜球
剥离强度: >4.8N/in2
推荐温度:150-170°
日常用品主要用于妇女卫生巾、儿童尿布、病床垫辱、老年失禁用品等
熔融粘度: 6500CPs/180℃
软化点: 82℃正负不超过5℃
热熔胶够了,有些电源或者充电器等里面电容等就是热熔胶点胶固定。
satan001 发表于 2016-8-19 12:21
热熔胶够了,有些电源或者充电器等里面电容等就是热熔胶点胶固定。
电容温度不高吧?这个比较靠近核心的位置,高温怕化掉。
overthink 发表于 2016-8-19 10:42
没有300度, 80到90度就软化,不到200度就熔化。
你搜下耐高温材料的。
topsky 发表于 2016-8-19 17:43
电容温度不高吧?这个比较靠近核心的位置,高温怕化掉。
耐高温的软化点100-140.还有热熔胶就算软化也可以很好的保护啊!又不是融化。
XXHJACK 发表于 2016-8-19 17:58
你搜下耐高温材料的。
http://baike.baidu.com/link?url=RDpcKppWry28w1eOsoaAFM-wYhsU64JwWDdsvZgbfq8E93pLhrX5MAK1tP2vX6VUw2RquB2ZGP9v8jE14aiWsK
耐高温的软化点也就是100到140, 没有300
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