NVIDIA Pascal GP104 GPU不會採用HBM顯存
NVIDIA公司即將在今年晚些時候推出代號Pascal的GP104 GPU。根據從臺灣出口到班加羅爾的裝運資料表明，GP104 GPU尺寸是37.5 x 37.5毫米，將有2152引腳。如果這個尺寸是真實的，那麼我們驚訝地看到這種小尺寸晶片表明這款GPU不會使用HBM高頻寬記憶體。GP104 GPU不會使用HBM的原因是，這樣大小的晶片尺寸不能同時容納坐落在同一基板上的一個高性能GPU和HBM晶片。相反，目前的消息顯示，基於GP104 GPU的顯卡將採用GDDR5或GDDR5X顯存，導致顯存頻寬低於HBM解決方案。
同時，NVIDIA計畫年內推出的GP100 GPU預計尺寸在55 x55毫米，大於基於Maxwell架構的GM200晶片，同時製造工藝縮小到16nm以下，GP100額外的晶片尺寸將有可能被用來容納HBM，使之成為NVIDIA旗下第一個使用該技術的GPU。
旗舰卡上HBM就是了 HBM也砍了，命运多舛啊 甚么时候有GP106甜点硬解卡，不想买950了 手上的960再战几年 先用6系，等出HBM再选择 HBM2只能是旗舰卡用，毕竟良品率也不高，价格也太贵了，我很奇怪JEDEC为什么不发展GDDR6？ 都换A卡吧，A卡降价是王道{:1_571:} 然而这张运单同时也表明GP104使用了一体水冷散热,这种设计用在一款公版中小核心上面是很反常的，所以并不能排除HBM的可能性。 黄进平1953 发表于 2016-1-15 10:47
HBM2只能是旗舰卡用，毕竟良品率也不高，价格也太贵了，我很奇怪JEDEC为什么不发展GDDR6？ ...
其实是有发展的，2011年就有传言会制定，而且依然是AMD与JEDEC牵头，NV等其他公司参与，但现在看起来是放弃了。
原因嘛，频率上不去了。以前是GDDR在DDR的基础上修改，比如GDDR3是基于DDR2的，GDDR5是基于DDR3的，但现在DDR4却是在GDDR5的基础上修改的。
关键问题还是频率，等效7GHz的GDDR5其实际上是用两组3.5GHz的数据总线来实现的。这个频率在目前的工艺水平来说绝对算得上很高了，如果要实现GDDR6带宽翻倍的目标，要么开发6GHz以上的数据传输通道（等效12GHz），要么把目前的2组数据总线搭配1组指令/地址总线的结构翻倍，变成4组数据总线搭配1组指令/地址总线。前一种在工艺上难度太大直接放弃，后一种因为引脚数量明显增多，对于电路上的设计难度明显增加，而且归根揭底这东西是不可持续的，就算这次解决了，GDDR7的时候又怎么办？（其实并没有放弃，比如传言中的DDR5X，因为这是美光自己研究的，并非JEDEC官方规定，所以不能使用GDDR6的名字。但实际上GDDR5X与GDDR5的关系非常类似于GDDR4同GDDR3之间的关系。）
带来的解决方案就是缩短引线的长度，RAM距离芯片很近的话设计起来就很方便了，最好直接封装到芯片的基板上，而且也因此一不做二不休，可以直接把位宽变成一个可怕的原来不敢想的量级，于是就有了现在的：HBM……可以看到这东西还是有很多GDDR5的影子的，比如500Mhz的主频但等效数据传输却是1Ghz，明显的DDR特征。
而且这东西发展前途大啊，目前的频率只有500Mhz，将来如果需要，即使工艺水平没有太大进步，提升到1.5G是不成问题的，带宽翻3倍。
本帖最后由 黄进平1953 于 2016-1-19 22:05 编辑
发重了------------
mercuryfall 发表于 2016-1-16 22:56
其实是有发展的，2011年就有传言会制定，而且依然是AMD与JEDEC牵头，NV等其他公司参与，但现在看起来是放 ...
我不认同你的观点，为什么没有继续发展GDDR6，我个人认为是因为显卡现在的销量远远不及前几年巅峰期的销量了，没有了量作为支撑显存生产厂家自然也就没有了继续发展的动力了，为什么手机领域能继续发展到LPDDR4？归根结底还是因为现在智能手机巨大的出货量所致，导致移动领域的存储器发展远远快于PC领域，原因就是那么简单
黄进平1953 发表于 2016-1-19 22:05
我不认同你的观点，为什么没有继续发展GDDR6，我个人认为是因为显卡现在的销量远远不及前几年巅峰期的销 ...
你漏了一点：HBM的初期成本比GDDR6高的多，因销量下降而导致研发动力不足这点是站不住脚的。
而且之前我也提到，即将上市的GDDR5X本质上就是GDDR6，只不过没有官方的背景支持所以不能叫这个名字而已。
GDDR本质上就是同时期DDR的高带宽、高延迟版本，但放到这代上，DDR4都是大量引入GDDR5的技术，很难再基于DDR4继续开发了，技术上的理由刚才我也说了。
而LPDDR是DDR的高延迟、低待机功耗版（而且最大功耗其实并不低），对于带宽上并没有要求，当然好处理。
mercuryfall 发表于 2016-1-20 16:37
你漏了一点：HBM的初期成本比GDDR6高的多，因销量下降而导致研发动力不足这点是站不住脚的。
而且之前我 ...
HBM成本高和PC市场没什么关系，那玩意主要针对发烧友和HPC市场，和一般的玩家没多大关系，在说了HBM2上不上Geforce都还是个未知数，那东西我个人估计主要给HPC用的同时兼顾一下泰坦系列，倘若HBM只针对HPC和发烧级小众的市场注定与普通消费者无缘，普通玩家市场没有以前那么大的出货量自然就无法吸引显存厂商继续开发GDDR6，LPDDR4就是手机中的GDDR6，PLDDR4的带宽已经很高了，以后还会继续开发LPDDR5，这是因为智能手机市场巨大的出货量吸引着开发商不断开发出新的标准
mercuryfall 发表于 2016-1-20 16:37
你漏了一点：HBM的初期成本比GDDR6高的多，因销量下降而导致研发动力不足这点是站不住脚的。
而且之前我 ...
Rambus公司近几年启动的“百万兆字节带宽开创计划”(Terabyte Bandwidth Initiative，TBI)备受关注。TBI的目标是开发百万兆级带宽的单芯片内存控制系统。Rambus目前已开发了“32倍数据传输率”(32X Data Rate)、“全差分内存架构”(Fully Differential Memory Architecture，FDMA)和FlexLink可扩展链接等关键技术。基于TBI技术的新型内存将为高性能的多核处理器系统以及图形处理、游戏等应用提供完整有效的解决方案。按照Rambus的计划，基于TBI技术的第1代XDR2 SoC芯片，能使单片DRAM内存的带宽达到38.4GB/s，第2代XDR2 SOC芯片可使单片DR AM的带宽达到51.2GB/s，其进一步的目标是实现一个内存控制芯片连接16片DRAM内存，从而使总带宽达到百万兆字节每秒，即1024GB/s或1TB/s。
早就有1TB/s的显存了，RAMBUS公司开发的1TB/s的显存子系统，可惜没有普及开来，如果上GDDR6的话，估计可以上到1TB/s的显存带宽，因为GDDR6和TBI架构基本相同
黄进平1953 发表于 2016-1-20 23:47
HBM成本高和PC市场没什么关系，那玩意主要针对发烧友和HPC市场，和一般的玩家没多大关系，在说了HBM2上不 ...
你这逻辑有问题啊，先理清楚一下吧……HBM跟GDDR系列在开发之处都是为了高带宽而设计的，这跟它最终成品用到哪里无关。而且GDDR5刚开始出来的时候不也是仅限旗舰产品么，慢慢等就好了，最终会广泛应用的。（第一个使用GDDR5的显卡是HD4870，同时期HD4850还是GDDR3，NV则更晚，次年1月发布的GTX285还是GDDR3）
在我们讨论的这段时间里，JEDEC官方承认了GDDR5X显存规范，这个新规范相比GDDR5主要的区别是将GDDR5的预取从8bit翻倍到了16bit，有望实现带宽翻倍，256bit的产品可达到320-448GB/s，逼近第一代HBM。
那么回头再看一下GDDR4的规范，它相比GDDR3的最大的一个改变就是从4bit预取翻倍到8bit……怎么看这个新规范就是被放弃的GDDR6好不好……
当然如果非要阴谋论的话也不是不行，AMD是JEDEC的核心成员，从ATI时代就跟JEDEC的关系非常铁，相比之下Nvidia只是参与者，话语权是严重低于AMD的。HBM对于AMD的发展前途非常有帮助，反正现在的超极本很多都是不能升级内存容量的设计，将来Zen架构APU搭配HBM做内存，即能实现高带宽、高性能，还可以显著降低主板面积，实现轻薄，相比之下GDDR6除了给显卡提升带宽之外还真没什么大用。
HBM除了带宽增加了，还增加了存储密度，这点很不错，同时HBM要在超高分辨率下，其优势才会显现出来，这点GP104核心运算做不到在超高分辨率下的效能，搭配HBM意义何在，1080P和 2K基本发挥不到HBM的作用，而且成本还高，还不如用改进的GDDR5X更符合该卡定位和企业利益 Pascal的卡 都可以用在哪几个主板上 87 97 170
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