k29笔记本试用美国Laird相变硅脂记
本帖最后由 xiaojinglf 于 2015-1-25 16:44 编辑前几天，看某大侠测试用laird相变将某笔记本从100度拉到85度左右，深感怀疑。本着牺牲小我，成全一帮群友们的态度，于是决定买来做一次测试。
当然，由于对此将信将疑，我不太想在那论坛自己的淘宝去买他的（主要是因为他们是一次10片，我根本就用不着那么多）。所以淘宝搜索另外找了一家，考虑到i7 3540核心面积较大，找了一家有大尺寸的，16mm*25Mm*0.2厚度。价格太便宜，只有2.99一片。不过快递费10元不值当，于是在同一家看了有“烧客“相变固态硅脂，而且包邮，所以就买了一只，顺带就两片laird一起了。共用了25元。
等待3天，货到正好休假，拆开包装一看，居然发现多了一只”烧客“相变硅脂。再一看，有一张卖家的单子，估计是为了打开销路，多送了我一只。 信后面还有一句卖家的手写，也算是喜感。至于是不是真的是抽奖，且当一笑。不过不得不承认，我第一眼没看到这纸条，窃喜以为卖家弄错了！！！！！！！
按照惯例，还是先泡一杯咖啡，为啥要先喝咖啡呢，-------因为我原来k29用的硅脂是icd7纳米钻石硅脂，怕一会散热片和晶片粘度过大，取下来困难，不好清理，所以先打开aida64的拷机工具，选择fpu开始运算，然后再开一个furmark运行核显拷机负荷。这样cpu包整体达到满载35w。作用两个：一，加热硅脂，方便清理；二，记录硅脂更换之前的数据，方便对比。整个测试时间大概20分钟。这么长的时间，正好喝咖啡，然后在群里宣布实验即将开始。
先说了这么多，各位看官，估计你们都不耐烦了。
那我们就开始了。不过再拆机之前，再去卫生间洗个手。为啥还要洗手，因为是冬天干燥，容易产生静电，我可不想cpu或者主板牺牲了。摸水龙头放电而已。
这k29拆后盖太方便，趁热取下散热器，好顺利，加热后就是方便。现在问题是：cpu晶片上的icd7还有纳米级的钻石微粒（应该叫钻石灰尘）。如果用力擦除，那cpu表面就更难看了。我可不想给晶片来一次磨砂。所以用软布轻轻的擦去，这一过程异常的轻。否则镜面就变磨砂面了。
不过，即便如此，晶片的表面还是不出意料的成了以下这个样子（用两个手机，从多个角度拍摄一些，让大家领会一下icd7钻石的杀手级效果，大家不要担心，这个不会损伤晶片，只是原来的完美镜面有一些缺憾。钻石的硬度比硅晶片高，没法避免）：
cpu处理好了，再来擦去散热铜片那边的icd7硅脂残留。我毫不惊讶的发现，散热器铜片表面氧化成这样了：
虽然并不影响效果，但是看着是不舒服的，所以我再次用了屡试不爽的牙膏抛光大法。几分钟将铜片抛光一新了（漂亮）：
从保护盒里面取出一张莱尔德相变片，对比一下cpu晶片尺寸，发现一张可以剪成三次用。于是剪下一块。
然后将相变片的一面保护膜去掉，小心对齐覆盖在cpu晶片上，用手轻轻压平，注意压力均匀合适，反复压几次后，等待数分钟。
这几分钟等相变片的一面逐步与晶片表面吸附，几分钟后，小心用镊子从一个角掀起上面一层保护膜去掉（请一定小心操作，如果此时相变片被弄破，就宣告失败，重新更换吧）。然后将散热器总成，一次准确的压到cpu上（注意：千万不要左右水平移动 ，因此一定要对准位置垂直压下去。并且，一旦压上后，决不能再提起来，否则相变就完蛋了，只有另外换。我实验第一次就是因为好奇想看一下，结果就导致相变损坏。重新来过）。
装好散热片后，一如既往的装好机器后盖。开始开机测试效果。
由于相变属于固态硅脂，没有硅油，因此，需要在50度以上高温进行融合。一般来说，自然使用一周左右即可。但是对于我这种急性子来说，需要进行催化才行。所以立马再次打开aida64的fpu+furmark进行联合双考，其实aida64本身可以同时选择fpu+gpu，但是由于这样拷机，会进行高密度交替，cpu将不释放权限给其他程序，导致在拷机过程中，运行其他程序困难，包括QQ聊天也很难。所以用fpu+furmark来进行。为了加速融合，故意停用了第三方风扇控制软件，改由原来的bios控制。让温度极快达到90度。持续十几分钟后改由第三方风扇控制器智能控制，加速风扇。让测试条件与更换前（也就是icd7硅脂）相同。室温也保持在12度。
从icd7更换为laird后的拷机对比情况如下：
接着我用极品飞车18这样对cpu和gpu同时又需求的游戏，对相变的控温情况进行观察（室温13度）
一，为了考察风扇由bios默认控制，cpu睿频不予限制，游戏中温度最高到91°度，风扇转速3100转。
二，风扇改由TPFC控制，cpu睿频不予限制，达到3.3G，游戏中温度最高到81°度，风扇转速3800转。
三，风扇由TPFC控制，cpu睿频限制到2.5G，游戏中温度最高到76度，风扇转速3900转。如果风扇4600转，温度72.
四，如果先前tpfc控制风扇在4600转情况，cpu睿频不予限制，达到3.3G，游戏中温度最高到76°度。
总结：由于相变需要一段时间的磨合溶合，所以今天只算是第一阶段的情况，相比之前的硅油液态化硅脂，在高温段似乎控制是要好一些，温度大概降低了3-4度。进一步的考察还需要一段时间。
最后再来把我这里试用过的硅脂都来个集合照：
3-4度，如果单FPU会不会更明显？一直很好奇，笔记本常年七八十度为何能用这么久？ 547737657 发表于 2015-1-21 21:43
3-4度，如果单FPU会不会更明显？一直很好奇，笔记本常年七八十度为何能用这么久？ ...
据说无硅油的固态硅脂在高温时候的表现要优秀一些。
三代i的允许温度在105°C以下。所以即便是长时间打游戏，维持在80左右是毫无问题的。
soso_prp 发表于 2015-1-21 21:57
换7783能降个10-20度，根本没有必要用相变
7783那是早就用过了。icd7都用了。
顺便看一下icd7的氧化效果 大家新年好啊。希望出行贴
可以考虑桌面开盖大法，相变一圈，中间液金。 我是直接换的液金，效果也不明显，和原装相变硅脂比起来 哈姆雷特 发表于 2015-2-25 13:40
我是直接换的液金，效果也不明显，和原装相变硅脂比起来
我感觉其实是受制于风扇口径及转速。
有很多朋友加了热管，实际上效果也不行。
但是加速风扇，效果立竿见影。
k29使用的风扇直径是较小的那种。因此风量不足。
散热鳍片那里温度很高，证明温度已经被热管带出到这里。但是风速不足以快速带走热量。
xiaojinglf 发表于 2015-2-25 20:22
我感觉其实是受制于风扇口径及转速。
有很多朋友加了热管，实际上效果也不行。
但是加速风扇，效果立竿见 ...
我也加了热管，基本没效果，换液金效果也不明显，估计就是受限于风扇和散热端的规模
笔记本CPU哪里来的开盖？
本身就没有盖，再开就成废品了。
jacksting 发表于 2015-2-26 21:15
笔记本CPU哪里来的开盖？
本身就没有盖，再开就成废品了。
哪有提到笔记本cpu开盖？ 硅脂首选道康宁家的。
5625，5688三年下来膏体还那样，螺丝松点紧点几乎没影响。
7783可靠性太差，挥发大，热阻高，交替冷热变化后膏体都被毛细现象吸出压合面，还不及751和7921来的稳定。
相变的性能还是不及硅脂，主要是能够自填适度的间隙，这点上道康宁家的5688完全可以胜任，极低的毛细抽离度和热阻，7783？算了吧....
catty7073 发表于 2015-3-4 13:45
硅脂首选道康宁家的。
5625，5688三年下来膏体还那样，螺丝松点紧点几乎没影响。
道康宁tc-5688是没有买到地方了
补充内容 (2015-4-2 20:12):
已经买到了道康宁5688.性能基本上和7783一样。涂抹容易 我用的MX-4效果也不怎么样二手东买的 现在待机40℃左右！ 我用劲冷的硅脂，就i5普通用用都50多度了，台式机 I7 3612QM，K29 MX4硅脂，待机55，满载90啊，后来干脆不管硅脂了，直接换了一个AVC风扇，淘宝39妥妥降温12度 手写的字不错。
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